您的当前位置:首页 > 那曲地区 > 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 正文

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-05-04 17:48:08 来源:网络整理 编辑:那曲地区

核心提示

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。